توسط : سیستم خنک کننده جدید شیائومی با نام «Loop LiquidCool» به خنک‌تر شدن موبایل در هنگام پردازش‌های سنگین کمک می‌کند. انتظار می‌رود این فناوری از نیمه دوم سال ۲۰۲۲ در محصولات این شرکت مورد استفاده قرار گیرد.تا آخر این خبر همراه تک نیوز باشید.
چیپست‌های موبایل سال به سال سریع‌تر و قدرتمندتر می‌شوند و موضوع داغ شدن آنها هم یکی از مسایل مهم محسوب می‌شود که تولید کنندگان موبایل به دنبال راهکارهایی برای بهبود سیستم خنک کننده موبایل‌ها هستند. به همین منظور شیائومی فناوری Loop LiquidCool را توسعه داده که با بهبود فرآیند خنگ شدن از طریق تغییر طراحی لوله‌های خنک کننده کمک می‌کند.
در تصویر بالا نحوه کار این سیستم خنک‌کننده توضیح داده شده است. گرمای حاصل از چیپست باعث تبخیر مایع می‌شود، (بخش Evaporator در تصویر) گاز داغ به سمت لوله حرکت می‌کند تا در کندانسور خنک شود (به عنوان مثال با استفاده از قاب فلزی به عنوان یک هیت سینک) و دوباره به مایع تبدیل شود. در انتها این مایع سپس به محفظه Refil وارد می‌شود که در ادامه به Evaporator می‌رسد، بنابراین چرخه می‌تواند از نو شروع شود.
